 прадукты> > Голы керамічны субстрат> Цеплавое рассейванне алюмініевы нітрыд керамічны субстрат

Цеплавое рассейванне алюмініевы нітрыд керамічны субстрат

Get Latest Price

option	Aluminum Nitride Ceramic Substrate Thermal Conductivity Over 170W/m.K
Звяжыцеся прама цяпер

тып аплаты: T/T,Paypal
Інкатэрм: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
мінімум заказ: 10 Piece/Pieces
транспарт: Air,Express
порт: Shenzhen,HongKong

Магчымасць паставак і дадатковая інфармацыя

Additional Information

ўпакоўка: Экспарт кардоннай скрынкі

прадукцыйнасць: 100000 pieces/Month

транспарт: Air,Express

Месца паходжання: Кітай

магчымасць пастаўкі: 50000 pieces/month

сертыфікат: RoHS,REACH

Код ТН ЗЭД: 8547100000

порт: Shenzhen,HongKong

тып аплаты: T/T,Paypal

Інкатэрм: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP

Атрыбуты прадукту

мадэль №: Standard or custom-made

марка: Кераміка Jinghui

Place Of Origin: China

Species: Ceramic Plates

Application: Industrial Ceramic

Processing Service: Moulding

Color: Gray

Min. Wall Thickness: 0.30mm

Material: Aluminum Nitride

Max. Size: 400mm

Features: High Thermal Conductivity

Density: Higher Than 3.3g/cm3

Precision Process: Lapping, Machining

Application: Heat-sinks for Semiconductor Devices

Ўпакоўка і дастаўка

Продаж адзінак:	Piece/Pieces
Тып пакета:	Экспарт кардоннай скрынкі
Прыклад малюнка:

Апісанне Прадукта

Цеплавое рассейванне алюмініевы нітрыд керамічны субстрат Спецыфікацыя 1 2. Тыповая таўшчыня пласціны/падкладкі ахоплівае 0,38 мм, 0,5 мм, 0,635 мм, 1,0 мм, 1,2 мм 3. Самы вялікі дыяметр круглай керамічнай пласціны можа быць да 400 мм у 3 мм, 4 мм, таўшчынёй 5 мм 4. Макс. Бакавая даўжыня...

GET IN TOUCH

If you have any questions our products or services,feel free to reach out to us.Provide unique experiences for everyone involved with a brand.we’ve got preferential price and best-quality products for you.

Category: Голы керамічны субстрат

 прадукты> > Голы керамічны субстрат> Цеплавое рассейванне алюмініевы нітрыд керамічны субстрат