Укараненне лазернага рэзкі і працэсу пісання 96% -нага керамічнага субстрата гліназёму

Пашыраны керамічны пласціна H AVE Перавагі выдатных уласцівасцей электрычнай ізаляцыі, выдатныя высокачашчынныя характарыстыкі, добрую цеплаправоднасць, хуткасць пашырэння цеплавой сувязі, сумяшчальнасць з рознымі электроннымі кампанентамі і стабільнымі хімічнымі ўласцівасцямі. Яны ўсё больш і больш шырока выкарыстоўваюцца ў галіне субстратаў. Кераміка гліназёму - адна з найбольш шырока выкарыстоўванай керамікі. З павышэннем дакладнасці апрацоўкі і эфектыўнасці графічнага субстрата, традыцыйныя метады механічнай апрацоўкі больш не могуць задаволіць патрэбы. Тэхналогія лазернай апрацоўкі мае перавагі бескантактавага, гнуткасці, высокай эфектыўнасці, лёгкага лічбавага кантролю і высокай дакладнасці, і стала адным з самых ідэальных метадаў апрацоўкі керамікі сёння.

Лазерная пісара таксама называюць драпінай або рэзаннем пералому. Механізм заключаецца ў тым, што лазерны прамень сканцэнтраваны на паверхні керамічнага субстрата гліназёму праз сістэму святла, і ўзнікае экзатэрмічная рэакцыя для атрымання высокай тэмпературы, звароту, плаўлення і выпарэння керамічнай вобласці. Керамічная паверхня ўтварае сляпыя адтуліны (пазы), якія злучаюцца адзін з адным. Калі напружанне наносіцца ўздоўж плошчы лініі перапісчыка, з -за канцэнтрацыі напружання, матэрыял лёгка разбіваецца ўздоўж лініі пісара, каб дакладна завяршыць нарэзанне.

У лазернай апрацоўцы керамікі гліназёму ў галіне рэзкі і вылучэння субстрата, лазеры CO2 і лазерных валокнаў лёгка дасягнуць высокай магутнасці, адносна таннай і адносна нізкай выдаткаў на апрацоўку і абслугоўванне ў параўнанні з іншымі тыпамі лазераў. Кераміка гліназёму мае вельмі высокую паглынальнасць (вышэй 80%) для лазераў CO2 з даўжынёй хвалі 10,6 мм, што робіць лазеры CO2 шырока выкарыстоўваюцца пры апрацоўцы керамічных субстратаў гліназёму. Аднак, калі лазеры CO2 апрацоўваюць керамічныя субстраты, мэтанакіраванае месца вялікае, што абмяжоўвае дакладнасць апрацоўкі. У адрозненне ад гэтага, апрацоўка лазернай керамічнай падкладкі для лазернага керамічнага субстрата дазваляе меншае мэтанакіраванае месца, больш вузкая шырыня пісання і меншая дыяфрагма рэзкі, што больш адпавядае патрабаванням дакладнай апрацоўкі.

Керамічны субстрат гліназёму мае высокую адбівальную здольнасць лазернага святла каля даўжыні хвалі 1,06 мм, што перавышае 80%, што часта прыводзіць да такіх праблем, як разбітыя кропкі, разбітыя лініі і супярэчлівыя глыбіні рэзкі падчас апрацоўкі. Выкарыстоўваючы характарыстыкі высокай пікавай магутнасці і высокай энергіі з аднаразовым імпульсам лазернага лазера QCW, рэзанне і напісанне 96% керамічных субстратаў гліна Паверхня спрашчае тэхналагічны працэс і зніжае кошт апрацоўкі.