Метады інспекцыі керамічных субстратаў

У цяперашні час асноўная інспекцыя гатовага керамічнага субстрата ахоплівае візуальны агляд, праверку механічных уласцівасцей, праверку цеплавых уласцівасцей, інспекцыю электрычных уласцівасцей, уласцівасці ўпакоўкі (працоўныя характарыстыкі) праверкі і праверку надзейнасці.

Агляд знешняга выгляду

Агляд знешняга выгляду керамічных субстратаў рэгулярна праводзіцца пры дапамозе візуальнай ці аптычнай мікраскапіі, у асноўным, уключаючы расколіны, адтуліны, драпіны на паверхні металічнага пласта, пілінг, плямы і іншыя дэфекты якасці. Акрамя таго, памер субстратаў, таўшчыня металічнага пласта, аснову (камбер) субстратаў і графічную дакладнасць паверхні субстрата неабходныя для праверкі. Асабліва для выкарыстання фліп-чып-злучэння, упакоўкі высокай шчыльнасці паверхневая аснова, як правіла, павінна быць менш за 0,3% памераў.

У апошнія гады, пры пастаянным развіцці камп'ютэрных тэхналогій і тэхналогій апрацоўкі малюнкаў, выдаткі на працу працягваюць расці, практычна ўсе вытворцы надаюць усё больш увагі на прымяненне штучнага інтэлекту і тэхналогіі машыннага бачання ў трансфармацыі і мадэрнізацыі вытворчай прамысловасці і метады выяўлення і абсталяванне на аснове машыннага зроку паступова сталі важным сродкам для паляпшэння якасці прадукцыі і паляпшэння ўраджайнасці. Такім чынам, прымяненне абсталявання для інспекцыі машыннага зроку для выяўлення керамічнага субстрата можа павысіць эфектыўнасць выяўлення і адпаведным чынам знізіць кошт працы.

Агляд механічных уласцівасцей

Механічныя ўласцівасці керамічнага субстрата ў асноўным адносяцца да сілы злучэння металічнага дроту, што сведчыць аб трываласці злучэння паміж металічным пластом і керамічным субстратам, які непасрэдна вызначае якасць наступнага пакета прылад (цвёрдая трываласць і надзейнасць і г.д.) . The bonding strength of ceramic substrates prepared by different methods is quite different, and the planar ceramic substrates prepared by high temperature process (such as TPC, DBC, etc.) are usually connected by chemical bonds between the metal layer and the ceramic substrate, and Сіла злучэння высокая. У керамічным субстраце, падрыхтаваным працэсам з нізкай тэмпературай (напрыклад, субстратам DPC), сіла ван дэр Ваальса і сіла механічнага ўкусу паміж металічным пластом і керамічным субстратам у асноўным, а трываласць звязвання нізкая.

Метады выпрабаванняў на трываласць металізацыі керамікі на субстраце ўключаюць:

1) Стужка: стужка блізка да паверхні металічнага пласта, а на ёй качаецца гумавы валік, каб выдаліць бурбалкі на паверхні злучэння. Праз 10 секунд выцягніце стужку з напружаннем, перпендыкулярным металічным пластом, і праверце, ці выдалены металічны пласт з падкладкі. Метад стужкі - якасны метад тэсту.

2) Зварачны дрот метад: выберыце металічны дрот дыяметрам 0,5 мм або 1,0 мм, звар метр.

3) Метад трываласці лупіны: металічны пласт на паверхні керамічнай падкладкі выгравіўся (выразаны) на 5 мм ~ 10 мм палоскі, а затым адрываны ў вертыкальным кірунку на машыне выпрабаванняў трываласці пілінгу, каб праверыць яго трываласць. Хуткасць зачысткі патрабуецца складаць 50 мм /мін, а частата вымярэння 10 разоў /с.

Агляд цеплавых уласцівасцей

Цеплавыя ўласцівасці керамічнага субстрата ў асноўным ўключаюць цеплаправоднасць, цеплавую ўстойлівасць, каэфіцыент цеплавога пашырэння і цеплавы супраціў. Керамічны субстрат у асноўным гуляе ролю цяпла ў упакоўцы прылад, таму яго цеплаправоднасць з'яўляецца важным тэхнічным індэксам. Цеплавая ўстойлівасць у асноўным выпрабоўвае, ці перакручваецца керамічны субстрат і дэфармаваны пры высокіх тэмпературах, ці акісляецца пласт павярхоўнай металічнай лініі, акісляецца, пенапласту ці расслабленне, а таксама, ці не працуе ўнутраная адтуліна.

Цеплаправоднасць керамічнай субстрата звязана не толькі з матэрыялам цеплаправоднасці керамічнай субстрата (цеплавога супраціву цела), але і цесна звязана з інтэрфейсам злучэння матэрыялу (кантакт з кантактам інтэрфейсу цеплавога супраціву). Такім чынам, тэстар цеплавога супраціву (які можа вымераць цеплавы супраціў цела і цеплавы супраціў шматслаёвай структуры), можа эфектыўна ацаніць цеплаправоднасць керамічнай субстрата.

Агляд электрычных уласцівасцей

Электрычныя характарыстыкі керамічнага субстрата ў асноўным ставяцца да таго, ці з'яўляецца металічны пласт на пярэдняй і задняй частцы субстрата праводнай (ці добра якасць унутранай праз адтуліну). З-за невялікага дыяметра праз адтуліну керамічнага субстрата DPC, будуць дэфекты, такія як незапоўненая, сітаватасць і гэтак далей пры запаўненні адтулін у гальванізацыі, рэнтгенаўскім тэстары (якасны, хуткі) і лятаючы іголкавы тэстар (колькасны, танны, танны ) звычайна можна выкарыстоўваць для ацэнкі якасці адтуліны керамічнага субстрата.

Інспекцыя ўласцівасцей упакоўкі

Прадукцыйнасць упакоўкі керамічнага субстрата ў асноўным ставіцца да зварнасці і герметычнасці паветра (абмежаваная трохмернай керамічнай субстратам). Для паляпшэння трываласці злучэння свінцовага провада пласт металу з добрымі зваркі, такімі як Au або AG і палепшыць якасць злучэння свінцовага провада. Зваранасць звычайна вымяраецца алюмініевымі драцянымі зваркамі і лічыльнікамі нацяжэння.

Чып усталёўваецца на 3D -керамічнай паражніны субстрата, а паражніну запячатаны вечкам (металам або шклом), каб рэалізаваць герметычны пакет прылады. Шчыльнасць паветранага матэрыялу плаціны і зварачны матэрыял наўпрост вызначаюць герметычнасць паветранага пакета прылады, а паветрападобнасць трохмернай керамічнай субстрата, падрыхтаванай рознымі метадамі, адрозніваецца. Трохмерны керамічны субстрат у асноўным выкарыстоўваецца для праверкі герметычнасці матэрыялу і структуры плаціны, а асноўнымі метадамі з'яўляюцца фторны газавы бурбалка і мас -спектраметр гелія.

Тэст надзейнасці і аналіз

Надзейнасць у асноўным правярае змены прадукцыйнасці керамічнага субстрата ў пэўнай абстаноўцы (высокая тэмпература, нізкая тэмпература, высокая вільготнасць, выпраменьванне, карозія, высокая частата вібрацыі і г.д.), уключаючы цеплааддача, высокая тэмпература, высокі тэмпературнае цыкл, цеплавы шок, цеплавы шок, Устойлівасць да карозіі, каразійная ўстойлівасць, вібрацыя высокай частоты і г.д. Узоры адмовы могуць быць прааналізаваны шляхам сканавання электроннай мікраскапіі (SEM) і рэнтгенаўскага дыфрактаметра (XRD). Для аналізу зваркі і дэфектаў былі выкарыстаны гукавы мікраскоп (SAM) і рэнтгенаўскі дэтэктар (рэнтгенаўскі рэнтген).